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Q3手机芯片性能排行:麒麟970完爆骁龙835

发布时间:2017/10/26 14:18:34 来源:网络 作者:qinlin

  临近年底,各家厂商的新手机都发布得差不多了,硬件平台也在过去一年间上了一个大大的台阶。鲁大师近日就对今年第三季度的安卓阵营芯片进行了性能排行,依据是鲁大师安卓版v8.4测试跑分,和安兔兔的不太一样。
  


  华为麒麟970 118758分登上榜首,高通骁龙835 112462分紧随其后,虽然差距并不大(大约6%),但是华为再次实现了对高通顶级旗舰的超越,可喜可贺。
  
  拆开来看,麒麟970、骁龙835 CPU性能异常接近,都在4.1万分出头,GPU则是麒麟970领先了约9%,首发商用12核心的Mali-G72立下大功,超越了Adreno 540。
  


  上一代麒麟960同样也领先骁龙821,不过差距更微乎其微只有3.5%。三星Exynos 8895基本上和骁龙820持平,而联发科Helio X30还不如高通骁龙660。
  
  总体来说,高通有多达10款芯片上榜占据半壁江山,华为四款,联发科和三星各三款。同时,鲁大师还单独发布了GPU排行榜,拆分为3D、2D两部分成绩:
  


  可以看出,麒麟970 Mali-G72 MP12相比于骁龙835 Adreno 540 3D性能有优势,领先了足有12.5%,但是2D性能略弱,差了7%。 另外,麒麟960 Mali-G71 MP8和骁龙821 Adreno 530完全是同一个档次,2D、3D性能都差不多,均完胜三星Exynos 8895 Mali-T880MP12。
  


  整个榜单上,高通Adreno占据了多达11个席位,ARM Mali也有8次入围,曾经大红大紫的PowerVR只有一款,而且只排第14。

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