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高通官方预告骁龙845:12月见 小米7将采用

发布时间:2017/10/30 13:46:28 来源:网络 作者:qinlin

  临近年底,各家手机厂商的新品都差不多到位了,但是新一轮的竞赛也即将拉开帷幕,而这背后自然少不了硬件平台的再升级。作为安卓阵营的标杆,高通骁龙的一举一动无疑是最牵挂人心的。

 

  微博网友@i冰宇宙 今天曝光了一张高通的邀请函,显示高通将于12月4-8日在夏威夷毛伊岛举行第二节骁龙技术峰会——很显然,新旗舰骁龙845要来了!

 

  当然最终是否叫骁龙845还不一定,高通命名部现在也很会玩儿。

  邀请函没有披露关于骁龙845的任何实际信息,只有一句“智在芯中 有龙则灵”的口号。

  根据此前曝料,骁龙845将进行全方位升级,继续采用三星10nm工艺制造,CPU部分包括四个基于A75改进的大核心、四个A53小核心,GPU升级为Adreno 630,并整合X20基带,支持五个20Hz载波聚合、256-QAM,最高下载速度达1.2Gbps。

  另外,它还将支持LPDDR4X内存、UFS 2.1存储、802.11ad Wi-Fi网络和最高2500万像素双摄,包括彩色+黑白、广角+长焦等不同组合。

  按照惯例,骁龙845手机将从2018年第一季度开始面世,三星Galaxy S9有望拿下首发,小米7、一加6、Google Pixel 3等也没什么悬念。

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