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今日消息,台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后,下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划,今年会量产5nm工艺,2022年则会量产3nm工艺,2nm工艺已经在研发中了,预计会在2024年问世。
3月20号消息,据媒体报道,台积电5nm工艺准备开始量产,作为台积电首批5nm工艺量产芯片的麒麟1020,也已经在流片了。
3月11号消息,据业内消息人士称台积电将于4月启动5nm芯片量产,初期产能已经全部被客户预定了。
在IEEE IEDM大会上,台积电官方披露了5nm工艺的最新进展,5nm将是台积电的又一个重要工艺节点,分为N5、N5P两个版本,前者相比于N7 7nm工艺性能提升15%、功耗降低30%,后者在前者基础上继续性能提升7%、功耗降低15%。
目前行业内已量产的最先进半导体工艺是7nm EUV,主要产能都是来自台积电,在即将到来的5nm节点上,必然是芯片厂商追逐的对象。
近日消息,有业内人士透露台积电5nm的良率已经接近5成,月产大约8万片左右,据了解,与目前量产中的7nm制程相较,5nm芯片密度可大幅提高80%,运算速度可提升20%。