11月12日消息，联发科官方宣布将于11月26日在深圳举行MediaTek 5G方案发布暨全球合作伙伴大会，届时将推出联发科首款5G SoC芯片。

据悉，联发科的第一款5G SoC原生集成芯片型号为“MT6885”，目前已经投入量产。消息称联发科MT6885将基于台积电7nm FinFET工艺制程，采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%)，GPU为Mali G77（公版性能提升30%）。

在5G网络方面，联发科MT6885集成了Helio M70 5G基带，支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度（诺基亚基站）可达4.7Gbps。联发科5G芯片适用于5G独立与非独立（SA/NSA）组网架构Sub-6GHz频段，支持兼容从2G到4G各代连接技术。

此外，它还采用全新的AI架构，搭载全新的独立AI处理单元APU，支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术，即使拍摄物体快速移动，用户仍能拍摄出精彩照片。它将支持60fps的4K视频编码/解码以及80MP摄像等。

此前的消息称搭载该芯片的机型将于明年第一季度问世。此外，联发科还会推出中端和低端的5G芯片产品以满足市场需求。