苹果或于2027年发布iPhone 20，采用真全面屏与四曲面弯折设计，LG Display已投入研发，三星态度保守。

一加中国区总裁李杰在一加12周年活动上透露了一个重磅消息：一加即将推出全新一加Turbo系列。

华为nova 15系列今天正式官宣，将于12月22日14:30正式发布

高通发布两款全新手机芯片—骁龙6s 4G Gen2与骁龙4 Gen4。这两款芯片均面向中低端智能手机市场，预计将于2026年正式商用。

vivo S50系列将在今晚19:00发布，由演员田曦薇担任美学大使，其本人可能还会出席发布会。

OPPO Reno15c将于12月19日开售，定位Reno15系列的入门机型。

华为终端宣布，nova 15系列及全场景新品发布会将于12月22日14:30举办。

华为Mate 80系列恢复推送鸿蒙HarmonyOS 6.0.0.120 SP9版本更新。

国产掌机品牌AYANEO首次公布Pocket PLAY外观，这是AYANEO首款手机。

vivo产品经理韩伯啸表示，vivo已向X Fold5推送OriginOS 6，有很多升级点非常适合X Fold5。在OriginOS 6上，vivo X Fold5支持双机互联

真我预告真我16系列即将发布，该机已获得入网许可，型号为RMX5121。据悉，入网的这款机型是真我16 Pro

华为在迪拜举办全球发布会，正式发布了华为Mate X7、华为FreeClip 2等新品。

​小米官方发布预告，小米手表S4 Sport预计将在本月下旬迎来一次大的版本更新

鸿蒙办公产业峰会发布鸿蒙电脑企业版及擎云HM740，标志鸿蒙生态向B端跨越，推动商用办公自主可控与全场景智慧升级。

思特威推出5000万像素手机CMOS传感器SC512HS，支持高动态范围、低噪声、2倍无损变焦及全像素对焦，兼顾性能与成本，预计2026年Q1量产。

技嘉推出X870 AORUS ELITE X3D ICE主板，白色ATX设计，8层双倍铜PCB，60A DrMOS供电，支持X3D Turbo 2.0与AI D5黑科技2.0。

Pebble推出智能戒指Index 01，主打语音笔记与AI转文本，续航数年但不可充电，需寄回回收，售价75美元起。

英特尔预计2027年起为苹果Mac和iPad代工芯片，2028年或扩展至非Pro版iPhone，采用14A工艺，苹果仍主导设计。

苹果取卡针被传为铂金材质致二手市场炒作，官方澄清系液态金属合金，无贵金属回收价值。

Meta将“Phoenix”混合现实眼镜发布推迟至2027年，旨在完善细节并确保成熟体验，同时继续研发下一代Quest与“Malibu 2”设备。