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今日(12月25号)消息,在联发科天玑产品沟通会上联发科表示明年第一季度联发科会面向中端市场推出天玑800系列的5G芯片,并表示搭载这款处理器的终端产品将于明年第二季度正式上市。
距台湾媒体报道,联发科于前不久推出的首款5G SoC天玑1000赢得了不错的市场关注,有市场传言称三星有意与联发科进行合作,而联发科积极回应并将其芯片送往三星方进行测试。
11月26日, 联发科发布了旗下首款5G SoC“天玑1000”。随后,Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博发文祝贺,并表示小米会和Mediatek一起,在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。