联发科发布中端天玑7360处理器，支持5G、2亿像素拍摄、MAGT 3.0游戏优化及10bit屏幕，强调能效与影像性能提升。

联发科发布天玑9500，采用3nm工艺，超大核频率达4.21GHz，单核跑分4007，多核11217，性能大幅提升。

小米15S Pro拆解显示，核心部件多采用联发科方案，内存为SK海力士，存储为美光，自研玄戒O1处理器采用3nm工艺。

MediaTek采用台积公司3纳米制程生产的芯片已成功流片，预计2024年量产

MediaTek与Unity中国携手合作，打造次世代移动游戏体验新标杆

MediaTek推出天玑 6000系列移动芯片，面向主流5G终端

2022年5月23日，MediaTek发布Wi-Fi 7无线连接平台解决方案 —— Filogic 880和Filogic 380

2022年5月23日 ，MediaTek发布旗下首款支持5G毫米波的移动平台 —— 天玑 1050，为5G智能手机提供先进的网络连接技术

近日，有消息称联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品，可能会命名为天玑2000。

MediaTek今日发布迅鲲™系列移动计算平台新品——MediaTek迅鲲™1300T。

近日，有报道称联发科很可能跳过5nm芯片制程，全新旗舰产品或直接采用4nm制程技术。

今日，联发科推出了新款天玑系列5G芯片，型号为天玑700，采用7nm制程工艺，定位预计会比此前的天玑720稍低，目的是为了给大众市场带来先进5G功能和体验。

手机芯片厂商联发科今日宣布，为美国地区量身打造的 5G 系统单芯片「天玑 1000C」首次亮相。

专为数据中心和5G基础设施设计，全新PHY 解决方案集成先进的安全加密技术与时间戳功能。

7月23日 -MediaTek今日宣布推出最新5G SoC——天玑720，进一步推动5G中端智能手机的普及，为用户带来非凡的5G体验。

近日，联发科发布了Q2季度及上半年的业绩报告，随着天玑系列5G处理器的大量出货，联发科的营收创造了45个月来的新高。在完善5G芯片的同时也开始布局6G，已经在诺基亚老家芬兰的研究中心展开合作。

台湾半导体制造商台积电已经在本月初停止海思半导体原订在台积电南科18厂5nm投片计划。

MediaTek绝无违反或规避相关法律和法规的行为，该错误报导已严重影响本公司信誉，已要求相关媒体更正。本公司一向遵循相关全球贸易法律法规，手机芯片产品均为标准品，并无任何为特定客户而特制的情况。

​2020 年 5 月 18日 ，MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820 。

5月14日消息，联发科官宣将于5月18号14点30分举办新品发布会，或将发布面向中端市场的5G芯片——天玑800系列，除了已经商用的天玑800，此次发布会或将发布天玑800+。