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2月26日凌晨,高通在美国召开发布会展示了第三代5G基带芯片X60。这是继X50与X55之后的第三代5G外挂芯片,拥有更出色的性能表现。
高通骁龙X60通过5G毫米波-6GHz以下聚合能实现更高的5G峰值速率,能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度也是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统。