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今日,国内数码博主曝光了华为麒麟芯片的一个商标专利。
近日有消息指出,华为新一代麒麟处理器将使用台积电5nm EUV工艺,目前已经完成了流片,预计将于明年在旗舰机上使用。
如今高通在中端芯片市场上的先发制人,显然已经为自己在今后5G方面的布局打下了良好的基础。