智能穿戴市场正加速普及。IDC数据显示，2025年全球可穿戴设备出货量已突破6.1亿台，同比增长超过9%。在这一浪潮中，维信诺正以绝对优势持续领跑。2024年至2025年间，维信诺智能穿戴AMOLED屏幕出货量连续两年稳居全球Top 1，相当于全球每四块智能穿戴显示屏中，就有一块来自维信诺，技术实力与市场认可度可见一斑。

当前，智能穿戴领域的竞争重心正从“功能堆叠”转向“佩戴体验”。用户既期待更大尺寸、更具沉浸感的屏幕，又不能牺牲佩戴舒适度与续航表现。这向显示面板提出了双向要求：一方面需要更窄边框、更高屏占比，另一方面又必须为主控IC、天线、传感器及电池留出更充裕的布设空间。维信诺Hybrid极窄边框方案正是对这一矛盾的协同破局。

2026年SID显示周上，维信诺再度创新，正式推出Hybrid极窄边框智能穿戴解决方案。以极致窄边框、系统级架构重塑、全场景高可靠性等核心突破，重新定义智能穿戴设计标准。

维信诺Hybrid 极窄边框智能穿戴解决方案，实现同尺寸屏幕显示更大。相较于传统点胶方式，维信诺Hybrid极窄边框解决方案以可控压力将胶体填充入屏体边缘区域，具备更高的成型精度与更出色的溢胶控制能力，将穿戴模组边框压缩至1.95mm。

除了直观的视觉提升，Hybrid 极窄边框智能穿戴解决方案在整机架构优化层面的工程价值同样突出，提升佩戴体验。封装过程中，胶体附着于IC区域，使驱动芯片更贴近屏体，从而压缩边框占用，释放出的物理空间可分配给电池。同时，胶体还附着FPC及NFC区域，优化FPC布线空间，增强天线布设弹性。在穿戴设备天线数量持续增加的背景下，这一设计为寸土寸金的整机结构提供了更友好的基础。

穿戴设备长期面临汗渍等微腐蚀环境，可靠性尤为关键。维信诺在缩减边框的同时，依托真空环境下的双重固化工艺，显著提升了屏体与玻璃盖板间的贴合度与密封性，使模组的耐腐蚀性能与一致性大幅改善。无论是运动中持续的汗水浸渍，还是日常意外接触水分，都能彻底解除用户的后顾之忧。

在终端市场加速普及的另一面，维信诺正推动其王牌ViP技术从穿戴设备向全尺寸终端稳步渗透。从已实现品牌客户量产出货的穿戴产品，到正在全速推进的第8.6代AMOLED量产线，产业化路径愈发清晰。这一格局的加速成型，也为维信诺在智能穿戴领域从技术到产品的全链条引领提供更为坚实的支撑。