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紫光展锐推出4G旗舰性能智能穿戴平台W527 12nm工艺超微3D SiP封装
紫光展锐推出4G旗舰性能智能穿戴平台W527 12nm工艺超微3D SiP封装
来源: 互联网 作者: 小安 2026-05-20 21:20
紫光展锐正式推出4G旗舰智能穿戴平台W527,采用12nm制程和3D SiP封装技术,支持前后双摄,现已量产。

紫光展锐近日正式推出4G旗舰性能智能穿戴平台W527,面向中高端智能穿戴市场。该平台采用一大核三小核异构处理器架构,基于12nm工艺制程,配置1个Arm Cortex-A75主核(2.0GHz)与3个Cortex-A55小核(1.8GHz),搭载蓝牙5.0和BLE双模,支持5G Wi-Fi。

W527最大的亮点在于采用了超微高集成3D SiP(三维系统级封装)技术,将芯片套片数量缩减至3片,相比上一代产品大幅提升了PCB布局的灵活性,为穿戴终端的设计提供了更大的空间自由度。

在性能表现上,官方数据显示,相较同类四核A55及八核方案,W527在高负载大型应用场景下的运行速度提升148%,应用冷启动速度提升110%,视频播放速度提升105%,应用安装速度提升120%。

影像方面,W527集成双ISP图像信号处理器,支持前置1600万像素和后置800万像素双摄同时工作。该平台还升级了智能单麦降噪技术和智能视频防抖功能,提升通话稳定性和质量。

功耗控制方面,W527采用低功耗智能网络搜索优化策略,结合远程RRC智能控制技术,有效降低能耗、提升续航。内存方面支持LPDDR3/LPDDR4X双通道配置。目前该平台已实现量产出货,搭载该平台的穿戴产品即将上市。

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