数码博主爆料了小米新一代自研旗舰芯片玄戒 O3的相关信息，这款新品定位高端旗舰级别，综合性能将对标高通当下顶尖的骁龙 8E5 移动平台，也是小米目前综合实力最强的自研芯片。

作为前代产品，玄戒 O1 的市场表现十分亮眼，其安兔兔跑分突破 300 万，GeekBench 单核分数也超过 3000 分，整体实力足以比肩同期骁龙 8E 芯片，站稳旗舰芯片第一梯队。在此基础上迭代而来的玄戒 O3 迎来全方位升级，该芯片采用台积电 3nm 先进工艺打造，性能潜力进一步释放，预估安兔兔跑分有望达到 400 万大关，性能水准直追骁龙 8E5。

小米集团总裁卢伟冰此前已对外确认，这款全新自研芯片会在 2026 年下半年推出，并且将搭载在一款重磅旗舰产品上。结合多方消息来看，小米阔折叠旗舰 MIX Fold 5 大概率会成为玄戒 O3 的首发机型，率先体验这款新芯片的强悍性能。

据了解，玄戒系列芯片的布局并不局限于智能手机领域。未来玄戒 O3 还会逐步落地到小米平板、智能汽车以及各类 IoT 智能设备当中，成为支撑小米人车家全生态运转的核心算力底座。小米持续深耕自研芯片，不仅进一步提升了自身产品的核心竞争力，也为国内半导体产业自主发展增添了新力量。