数码博主曝光了 REDMI K90 至尊版的最新动态，这款新机确定在 6 月下旬正式发布。它也是 REDMI 至尊系列里首款搭载内置主动散热风扇的机型，核心硬件与散热系统备受市场关注。

新机核心搭载高通骁龙 8E 旗舰处理器，并且沿用了同价位顶尖的主动风冷散热方案，这套散热技术此前已在 REDMI K90 Max 上落地。K90 Max 配备行业大尺寸散热风扇，风量表现出众，内部优化的散热鳍片进一步提升散热效率，实测可实现最高 10℃的降温效果，高负载状态下百秒便能完成极速降温，保障芯片稳定输出。如今同款强悍风冷技术下放至 K90 至尊版，能够充分释放骁龙 8E 的硬件潜力，有效避免手机在长时间游戏、多任务运行时出现芯片锁核、性能降频的问题，整机性能释放水准可对标旗舰级骁龙 8E5 芯片。

除了性能与散热，该机续航能力也十分亮眼，内置电池容量突破 8000mAh，在高性能手机中优势明显，大幅缓解高强度使用下的续航焦虑。在机身周边配置上，REDMI K90 至尊版全面看齐定位更高的 K90 Max，综合硬件体验拉满。

目前这款新机已经顺利通过 3C 认证，发布前的各项准备工作基本完成，距离官方正式官宣也已进入倒计时阶段。凭借骁龙 8E 芯片、旗舰级风冷散热与超大电池的组合，这款机型将面向偏爱骁龙平台的用户，进一步丰富 REDMI 性能手机产品线。