Redmi 官方放出新品预告，旗下游戏旗舰 K90 至尊版确定于 6 月 30 日 19 点召开发布会，这款机型主打 3000 元档位极致游戏体验，品牌目标守住该价位性能机型竞争力，给手游玩家带来无妥协的高性能体验。

小米集团总裁卢伟冰此前对外表态，当下消费电子硬件成本持续走高，3000 元档高性能机型愈发稀缺，K90 至尊版的核心定位就是补齐这一市场缺口，让用户在三千价位就能拥有充足游戏性能。

性能硬件是该机最大亮点，核心搭载骁龙 8 至尊版处理器，配套下放自 K90 Max 的主动风冷散热方案，依靠机身内置大尺寸微型风扇强化散热效率，大幅改善长时间高负载游戏时的发热降频问题，持续性能释放水准可对标第五代骁龙 8 至尊版旗舰机型。参考同系列 K90 Max 的散热实测表现，这套风冷系统降温效率突出，机身温度升至 48℃后，仅 100 秒就能降至 38℃；连续四小时运行《王者荣耀》高画质模式，机身最高温度仅 36.7℃，长时间游戏也不会明显烫手。

屏幕、续航等外围配置基本看齐 K90 Max，正面配备 6.8 英寸 1.5K 电竞直屏，支持 165Hz 高刷新率，滑动跟手度更强；机身内置近 8000mAh 大容量电池，搭配 100W 有线快充，兼顾重度游戏续航与快速补能需求。