6 月 26 日数码圈内曝出联发科新一代旗舰芯片天玑 9600 Pro 完整爆料信息，今年 9 月高通、苹果、联发科会同步推出新一代移动端旗舰 SoC，骁龙 8E6、苹果 A20 与天玑 9600 系列均落地台积电 2nm 先进制程。

天玑 9600 Pro 作为联发科现阶段性能天花板，内置专属 NGP 神经加速单元，支持主机级硬件超分与插帧技术，能够大幅提升手游帧率上限，同时优化光线追踪渲染效率，综合理论性能超越骁龙 8E6 标准版，是联发科冲击高端市场的核心产品。CPU 架构采用激进 2+3+3 全大核布局，包含两颗 5GHz 左右 C2-Ultra 超高主频超大核、三颗 C2-Premium 高性能核心以及三颗 C2-Pro 均衡核心，原生兼容新一代 LPDDR6 内存与 UFS 5.0 高速闪存，整套硬件规格拉满。

供应链同步传来重要消息，联发科已向各大终端品牌发送正式调价通知。受元器件短缺、晶圆产能紧张、物料与物流成本上涨等多重因素影响，手机主芯片、电源管理芯片等全产品线价格上调 10%-15%，下游安卓旗舰机型成本压力进一步加大，终端售价存在上浮可能性。

搭载这款顶级芯片的机型名单已经确定，OPPO Find X10 系列、vivo X500 系列会成为首批量产机型，新机预计 9 月随芯片同步亮相，下半年高端手机市场竞争将迎来全新格局。