7 月 20 日数码博主放出联发科新一代旗舰芯片完整爆料，天玑 9600 系列确定将于 9 月正式发布，产品线分为标准版、Pro 两个版本，采用差异化工艺与硬件配置，覆盖主流高端与顶级性能两大旗舰赛道，也是联发科首款落地 2nm 制程的手机 SoC。

两款芯片定位区分清晰：天玑 960 标准版延续台积电 3nm 成熟工艺，作为天玑 9500 的优化增强款，核心架构小幅调整，搭配 LPDDR5X 内存、UFS4.0 闪存，主打均衡功耗与性价比，主要搭载 4000-5000 元档位主流旗舰机型，满足大众游戏、日常多任务需求。

而天玑 9600 Pro 是本次迭代核心王牌，搭载台积电第二代 N2P 增强 2nm 工艺，能效相比上代提升明显，官方数据显示性能提升 10%-15%，高负载功耗降低 25%-30%。架构彻底抛弃传统 4+4 大小核设计，采用 2 超大核 + 3 性能核 + 3 中核全新三丛集方案，两颗 C2-Ultra 超大核最高频率接近 5GHz，对比天玑 9500 最高 4.21GHz 实现大幅跃升，多核、单核跑分同步上涨。

图形与 AI 模块同步迎来大幅革新，Pro 内置全新 Arm Magni GPU，原生支持硬件光追、游戏插帧与画面超分，高画质手游长时间运行帧率稳定性显著提升；同时搭载全新 NGP 神经加速单元，搭配 SME2 高效 AI 指令集，本地大模型、影像实时运算、AI 修图等场景响应速度大幅加快。存储规格直接拉满，成为首批支持 LPDDR6 高速内存、UFS 5.0 闪存的移动平台，文件读写、后台保活能力全面变强。

性能层面行业预测，天玑 9600 Pro 综合理论表现有望超越同期推出的骁龙 8E6 标准版，直接冲击安卓顶级芯片梯队。终端落地规划早已敲定，vivo X500 系列、OPPO Find X10 系列将作为首批搭载机型，其中两款机型的标准版配备 3nm 天玑 960，Pro/Pro Max 顶配机型搭载满血 2nm 天玑 9600 Pro，整套新机最快 9 月随芯片同步亮相，下半年高端芯片市场将迎来联发科与高通的正面竞争。