小米 18 Pro Max 工程机的 Geekbench7 测试分数已经出现在跑分数据库，这款机型将作为首发机型搭载高通第六代骁龙 8 超级至尊版（SM8975）旗舰芯片，测试数据单核拿到 3582 分，多核达到 12247 分。

对比上一代旗舰芯片，单核提升大约 300 分，多核上涨近 1000 分。由于本次送检为工程版本，整机性能还有进一步释放的余地，有业内博主预判正式版本单核成绩有望冲到 3700 分，是高通目前综合实力最强的手机处理器。

这颗芯片采用台积电 2nm 工艺，CPU 架构更新为 2+3+3 的 Oryon 设计，两颗超大核心主频突破 5GHz，搭配 Adreno 850 GPU，是目前主频最高的手机 SoC 之一。受台积电先进工艺涨价影响，高通已经通知下游客户上调芯片供货价格，该芯片单颗采购成本预估超过 300 美元。如果再配上 LPDDR6 内存、UFS5.0 闪存，整机核心物料 BOM 成本或将突破 600 美元，给手机厂商带来不小成本压力，也预示小米 18 Pro Max 的终端售价存在上调可能性。

按照爆料节奏，小米 18 Pro Max 连同小米 18 Pro 将会在 9 月正式亮相发布。