英特尔预计2027年起为苹果Mac和iPad代工芯片，2028年或扩展至非Pro版iPhone，采用14A工艺，苹果仍主导设计。

曝台积电向苹果展示2nm工艺 或将于iPhone 17 Pro首发

受英特尔3nm工艺外包延后等因素 台积电或将下调今年资本支出

台积电新竹宝山2nm厂建设计划放缓，将推迟至2026年量产

台积电3nm制程工艺今日量产 2nm预计在新竹与台中投产

日前，在按计划推进3nm制程工艺下半年量产的台积电，也在研发更先进的2nm制程工艺，他们的这一制程工艺，是计划在2025年量产。

据台媒 DigiTimes 报道，台积电5nm 使用了先进的技术与特殊处理，预计晶圆成本将相当昂贵。

台积电将以6nm制程拿下英特尔明年GPU代工订单。

据国外媒体报道，在芯片工艺方面走在行业前列的代工商台积电，今年上半年的业绩同比明显大增，在众多行业都受到影响的情况下，他们受到的影响并不明显。

华为已经预判到美国会进一步限制芯片业务，所以在台积电和中芯国际等供应商提前追加了大量订单，下单的金额高达7亿美元。

5月15日消息，据外媒报道，有知情人士透露台积电正计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，从而帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。据悉，该芯片工厂计划于2021年开始建设，于2024年开始目标生产，主要是生产5nm工艺芯片。台积电在该项目上的总支出在2021年至2029年期间约为120亿美元。

高通将为 2021 年的大多数安卓旗舰设备提供骁龙 875 SoC 。传闻称作为该公司首款 5nm 移动芯片组（台积电有望代工），其集成了 Adreno 660 GPU、首发采用了 X60 5G 基带，可带来更好的性能和更低的功耗。然而到目前为止，我们尚未获悉其各项参数提升的确切数据。

外媒还指出，台积电目前位于芯片行业前列，其工艺技术十分领先。因此，台积电也广受全球智能手机厂商认可，其中包括苹果、华为等。总体来看，台积电2019年的发展非常可观。

今日消息，台积电在突破5nm、3nm及未来的2nm之后，下一步就要进军1nm工艺了。根据台积电的规划，今年会量产5nm工艺，2022年则会量产3nm工艺，2nm工艺已经在研发中了，预计会在2024年问世。

今日消息，据台湾媒体报道，台积电近日上传了2019年年报，并在年报中首度提及2nm技术。在2018年年报中，台积电的表述为，公司3nm技术已进入全面开发阶段，而3nm以下的技术已开始定义并密集进行先期开发。

4月17日消息，台积电在近日召开的Q1季度财报会议上首次公布了3nm工艺的信息及进度。据台积电表示，3nm工艺并没有受到疫情影响，其研发符合预期，预计将在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。

4月16日，台积电公布2020年第一季度盈余情况。截至3月31日，台积电合并收入为3160亿新台币，净收入为1999.9亿新台币，每股摊薄收益为4.51新台币。以美元为单位，台积电一季度收入为103.1亿美元，同比增长45.2％，较上一季度下降0.8％。

台积电3nm工艺总投资高达1.5万亿新台币，约合500亿美元，光是建厂就至少200亿美元了，原本计划6月份试产，现在要延期到10月份了。

​另外台积电还表示，目前5nm产能已满，无法再接受其他订单。有分析师预计，这条新生产线带来的收入将占公司总收入的10%。而对于现有的7nm工艺，台积电表示将会继续改进并提升产量。

3月11号消息，据业内消息人士称台积电将于4月启动5nm芯片量产，初期产能已经全部被客户预定了。