5月15日消息，据外媒报道，有知情人士透露台积电正计划在美国亚利桑那州建造当前世界上最先进的芯片工厂，从而帮助美国缓解对芯片供应链安全的担忧。据悉，该芯片工厂计划于2021年开始建设，于2024年开始目标生产，主要是生产5nm工艺芯片。台积电在该项目上的总支出在2021年至2029年期间约为120亿美元。

台积电董事长刘德音在最近的分析师电话会议上表示，该公司正在积极评估在美国建立晶圆厂的计划。目前成本方面的差距很大，不过正在努力缩小这种差距。知情人士表示，台积电已与美国政府谈判并达成一项协议，承诺在美国制造半导体以创造就业机会，并出于国家安全考虑在美国国内生产敏感零部件。台积电的美国竞争对手GlobalFoundries已经放弃了先进芯片制造业务，而芯片巨头英特尔主要为自己制造产品。英特尔曾尝试成为所谓的代工厂，但未能获得主要客户的青睐。

台积电是规模最大、工艺最先进的芯片代工商，其工厂主要位于中国台湾省，生产苹果设计的重要零部件。同时，多数知名半导体公司，包括高通、英伟达、华为以及AMD等也都依赖台积电生产芯片。这使得台积电成为许多电子设备重要零部件的制造商，这些设备包括智能手机、笔记本电脑、支持互联网运行的服务器，以及企业和政府的计算机网络。