谷歌AI眼镜项目进入试产，富士康代工、三星提供设计、高通供应芯片，预计2026年发布，聚焦企业应用。

高通发布第五代骁龙8至尊版，CPU性能提升20%，GPU提升23%，支持APV编码、Wi-Fi 7及蓝牙6.0，小米17系列首发。

2025年ChinaJoy高通骁龙主题馆联合75家合作伙伴，展示前沿科技与数字娱乐生态，涵盖游戏、XR设备及多终端互联体验。

下一代移动平台。

vivo首发。

自研基带在哪里？

打造下一代旗舰。

212S和9205S。

高通扩展第二代高通S3音频平台产品组合

日前，高通技术公司与法拉利宣布双方达成战略技术合作，旨在帮助加速法拉利的数字化转型。

尽管 eSIM 尚未全面普及，不过已经有人开始考虑进一步节省手机内部空间的方案。

高通公司全球高级副总裁、技术许可业务中国区总经理钱堃出席研讨会，并发表了题为“赋能中国创新，携手推动‘双循环’发展”的讲话。

9月2日至7日，2021年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）在北京国家会议中心和首钢园区拉开帷幕。

7月20日,在路透社全球CEO科技对话节目中,荣耀终端有限公司CEO赵明受邀与高通公司总裁兼首席执行官安蒙 ,就5G技术与AI(人工智能)智慧互联生活进行在线对话。

近日，高通推出Snapdragon Sound技术，包括一系列优化的音频创新技术和软件组合，旨在为智能手机、无线耳塞和耳机等终端及终端与终端之间打造无缝的沉浸式音频体验。

高通技术公司宣布推出高通骁龙 870 5G移动平台，即骁龙 865 Plus 移动平台的升级产品，其采用了增强的高通 Kryo 585 CPU，超级内核主频高达3.2GHz。

2021年1月13日，圣迭戈——高通公司（Nasdaq: QCOM）今日宣布，其子公司高通技术公司已签订最终协议，将以约14亿美元（营运资本变动和其它调整前）收购NUVIA。该交易的最终成交遵循业界惯例，包括依照修订后的《哈特-斯科特-罗迪诺反托拉斯改进法》（1976年）通过监管审批。

史蒂夫·莫伦科夫在公司工作26年之后，将从首席执行官一职退休

高通今日推出高通QCC305x SoC系列，旨在帮助客户在快速发展的真无线耳塞品类中，面向多个层级实现产品差异化。

高通技术公司和Google宣布，双方将合作增强并扩展Project Treble，以助力更多搭载高通骁龙移动平台的终端运行最新版本的Android操作系统。