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高通联合 Vodafone、Thales 展示新一代 iSIM 技术:直接将 SIM 嵌入处理器
高通联合 Vodafone、Thales 展示新一代 iSIM 技术:直接将 SIM 嵌入处理器
来源:原创作者:刘文轩2022-01-20 14:14
尽管 eSIM 尚未全面普及,不过已经有人开始考虑进一步节省手机内部空间的方案。

尽管 eSIM 尚未全面普及,不过已经有人开始考虑进一步节省手机内部空间的方案。高通宣布与 Vodafone、Thales 合作,展示将 SIM 功能直接嵌入手机处理器的 iSIM 技术,进一步把 SIM 功能整合在手机芯片,使设备空间进一步被释放。

高通联合 Vodafone、Thales 展示新一代 iSIM 技术:直接将 SIM 嵌入处理器

iSIM 可以视为 eSIM 未来的发展方向,尽管比实体 SIM 卡更节省空间,但 eSIM 依然需要在手机内部配置一颗芯片与相关电路,相比实体 SIM 卡,也只省下卡槽的空间。

将 SIM 整合到手机芯片,不但能够进一步释放手机内部空间,并且与 eSIM 一样能够直接通过 OTA 方式进行设定与服务变更,也能让电脑、平板、VR 设备等产品更容易实现无所不在的互联网体验。

这次的 iSIM 概念验证测试在欧洲进行,借助 Vodafone 的网路环境,以一部搭载高通骁龙 888 的三星 Galaxy Z Flip3 5G 的高通安全处理器执行 Thales iSIM 功能。


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