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骁龙898性能或提升20% 高通宣布11月30日召开年度峰会
骁龙898性能或提升20% 高通宣布11月30日召开年度峰会
来源:原创作者:刘文轩2021-11-08 14:50
日前,高通官网更新宣布,今年的骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)将于11月30日到12月2日举办。

日前,高通官网更新宣布,今年的骁龙技术峰会(Snapdragon Tech Summit)将于11月30日到12月2日举办。

新一代骁龙旗舰SoC骁龙898有望发布。目前的爆料指向骁龙新一代移动平台名为骁龙898,部件号SM8450,三星4nm工艺制造,CPU部分采用三丛集,即Cortex-X2超大核(3.0GHz)、Cortex-A710大核(2.5GHz)以及Cortex-A510小核(1.79GHz),GPU集成Adreno 730和X65基带(下行10Gbps)。

性能方面,据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。小米12、努比亚等可能会参与,前者更是有望年底前发布。


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