骁龙898性能或提升20% 高通宣布11月30日召开年度峰会

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骁龙898性能或提升20% 高通宣布11月30日召开年度峰会

来源：原创作者： 刘文轩 2021-11-08 14:50

日前，高通官网更新宣布，今年的骁龙技术峰会（Snapdragon Tech Summit）将于11月30日到12月2日举办。

新一代骁龙旗舰SoC骁龙898有望发布。目前的爆料指向骁龙新一代移动平台名为骁龙898，部件号SM8450，三星4nm工艺制造，CPU部分采用三丛集，即Cortex-X2超大核（3.0GHz）、Cortex-A710大核（2.5GHz）以及Cortex-A510小核（1.79GHz），GPU集成Adreno 730和X65基带（下行10Gbps）。

性能方面，据称骁龙898比骁龙888提升了20%左右。小米12、努比亚等可能会参与，前者更是有望年底前发布。