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共建云网技术底座 赋能数字科技未来 2022天翼数字科技生态大会科技创新合作论坛举办
共建云网技术底座 赋能数字科技未来 2022天翼数字科技生态大会科技创新合作论坛举办
来源:官方作者:2022-12-30 17:15

12月30日,以“共建云网技术底座,赋能数字科技未来”为主题的2022天翼数字科技生态大会科技创新合作论坛在线上举办。论坛聚焦前沿技术、行业趋势和云网技术底座创新实践,邀请业界专家、合作伙伴等嘉宾开展系列演讲,共同推动数字科技生态建设,见证中国数字经济发展。

共建云网技术底座 赋能数字科技未来 2022天翼数字科技生态大会科技创新合作论坛举办

中国电信副总经理李峻出席论坛并发表致辞。李峻从打造国家战略科技力量、发挥科技创新的战略支撑作用两个方面介绍了中国电信发挥云网融合优势赋能经济社会发展取得的成效。同时,就产业界科技创新合作提出了三点主张:一是共同筑牢数字经济基础底座,推动产业共性技术创新研发、健全标准体系;二是共同搭建多级科技创新平台,汇聚产学研多方创新资源;三是共同打造全球开放合作生态,提升行业发展价值,推动数字经济发展繁荣。

共建云网技术底座 赋能数字科技未来 2022天翼数字科技生态大会科技创新合作论坛举办

中国工程院院士倪光南发表致辞,对芯片技术的发展趋势及合作生态建设提出建议。中国工程院院士张平就未来移动信息技术的发展趋势进行了主题演讲,张平表示,为应对通信领域“泛在性、智能性、宽带性”挑战,亟需发展语义通信技术,实现理论原始创新,赋能移动通信可持续发展。

本次论坛发布了《2022年中国电信科研攻关产品》,中国电信科技创新部总经理王桂荣从云网技术底座、云网核心能力、云网关键平台三个方面,详细介绍了CT云操作系统、全光网2.0、新一代移动支付平台、视联网平台等多项科研攻关产品。面向未来,中国电信将坚定履行建设网络强国和数字中国、维护网信安全的使命责任,坚持科技自立自强,全力打造科技型企业。

论坛技术底座主题分享环节精彩纷呈。在“硬件底座”方面,来自天翼云、飞腾、赛昉科技的专家分别从DPU技术、传统国产化芯片适配天翼云、新兴RISC-V芯片技术等方面分享了云网硬件底座技术的发展趋势。在“软件底座”方面,来自中电信数智科技、麒麟软件、统信软件的专家分别从行业aPaaS平台、国产化操作系统与天翼云适配等方面分享了最新的技术成果。在“网络底座”方面,与会专家分享了6G愿景与技术白皮书、中国电信-华为合作研发的量子加密光传送网、中国电信-中兴通讯合作研发的可编程数据中心交换机,以及中国电信基于云网融合3.0理念打造的云网融合大科学装置创新试验环境。

以云网融合为主要特征的数字信息基础设施孕育着大量的创新机遇。中国电信将积极顺应数字经济发展趋势,持续推进云网融合,加快数字基础设施的建设与升级,联合各界合作伙伴,打造共赢的科技创新合作生态,着力共建广覆盖、高性能、高可靠、高安全、立体化、智能化的全新数字科技技术底座,携手共创数字时代的美好未来。

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