高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场,这颗芯片完全交由台积电代工,采用台积电N3E节点,这是台积电第二代3nm制程。
因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺,出于对台积电产能有限的考虑,高通有意考虑双代工厂策略。
但三星3nm产能扩张计划趋于保守,加上良品率并不稳定,最终高通选择延后执行该计划。
不过高通并未放弃双代工策略,报道称高通要求台积电和三星提供2nm芯片样品,以便做进一步的评估,高通希望通过双代工策略降低SoC的生产成本,同时降低对台积电的依赖度。
但如果三星2nm表现稳定且良率达标的话,不排除高通骁龙8系平台再次拥抱三星的可能。