联发科宣布新一代天玑芯片即将震撼登场，新品会在12月23日15点正式发布。
据悉，这场发布会联发科将推出全新的天玑8400处理器，这颗芯片基于台积电4nm制程打造，采用Arm Cortex A725全大核架构设计。
具体来说，其CPU由1*3.25GHz A725+3*3.0GHz A725+4*2.1GHz A725组成，GPU是Immortalis G720 MC7 1.3GHz，安兔兔跑分突破了180万分。
对比高通阵营，天玑8400的安兔兔总分介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间，是联发科迄今为止最强悍的天玑8系平台，该芯片由REDMI Turbo 4首发搭载。
多牛传媒旗下网站
中国互联网违法和不良信息举报中心
川公网安备 51019002005287号
