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REDMI Turbo5备案:将搭载天玑8500,全大核设计
REDMI Turbo5备案:将搭载天玑8500,全大核设计
来源: 新闻 作者: 秦林 2025-08-11 14:28
REDMI Turbo5已经备案,新品将在今年Q4登场。该机全球首发天玑8500

REDMI Turbo5已经备案,新品将在今年Q4登场。该机全球首发天玑8500,这颗芯片基于台积电4nm制程打造,采用Arm全大核架构,集成Mali-G720 GPU,安兔兔跑分设定在200万分以上。

这次天玑8500芯片的性能再创新高,是联发科旗下最强8系芯片,其安兔兔跑分跟高通骁龙8 Gen3平台的差距进一步缩小,后者的安兔兔成绩在230万分左右。

按照惯例,REDMI Turbo 5定位是高性能、长续航,该机将采用1.5K直屏,内置大容量电池,还有可能配备金属中框。

除了REDMI,荣耀、欧加系(OPPO、一加和真我)、蓝厂系(vivo和iQOO)大概率都会使用这颗芯片,价格预计在2000元左右。


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