，据《21世纪经济报道》报道，当地时间2026年1月5日，美国拉斯维加斯消费电子展（CES）期间，英特尔正式发布代号为“Panther Lake”的第三代酷睿Ultra处理器，该系列芯片采用英特尔18A制程制造，代表了英特尔最先进的半导体制造工艺。

“英特尔兑现了承诺，实现了在2025年出货采用18A工艺制造的芯片的目标。实际上，我们提前完成了目标。”英特尔CEO陈立武在发布活动开场表示，第三代酷睿Ultra处理器已经于2025年底生产并超额交付。

陈立武强调，只有英特尔具备将芯片设计、先进工艺和封装技术紧密结合的独特能力，而新一代酷睿Ultra处理器是为AI 驱动的未来而设计。

18A即1.8纳米制程，在芯片领域，工艺节点纳米数越小，通常意味着性能更强、功耗更低，这意味着它与台积电的N2制造工艺大致相当。在14纳米节点之前，英特尔在工艺上曾长期领先台积电、三星等主要晶圆代工厂商。然而，在向10纳米制程切换时，英特尔遭遇瓶颈，逐步失去领先优势。

此前，英特尔代号为“Lunar Lake”的第二代酷睿Ultra处理器曾因将核心计算模块主要交由台积电代工而引发业界对其芯片制造能力的质疑，此次发布的新一代酷睿Ultra处理器，标志着英特尔核心制造能力“回流”。

英特尔高级副总裁兼客户端计算事业部总经理Jim Johnson介绍，第三代酷睿Ultra处理器采用了分离式模块化架构，配备同类产品中更大的GPU，并进一步优化了功耗。相比上一代产品，新一代酷睿Ultra处理器的整体性能提升高达60%。

新一代酷睿Ultra处理器应用范围涵盖主流轻薄本到高性能移动工作站，旗舰型号最高配备16个CPU核心，NPU（神经网络处理器）搭载50 TOPS算力，图形能力更强，全线支持最新的连接技术，并针对高带宽内存进行了优化，以适应AI应用的数据吞吐需求。

英特尔宣布，首批搭载第三代英特尔酷睿Ultra处理器的消费级笔记本电脑将于2026年1月6日开启预售，并于2026年1月27日起在全球范围内面市。

在发布会上，英特尔透露计划利用Panther Lake设计推出针对手持游戏掌机的专用平台。近年来，由Valve公司Steam Deck带动的游戏掌机市场增长迅速，这一领域此前主要被AMD的APU产品线占据。同时，针对工业、医疗、智慧城市等场景，第三代酷睿Ultra边缘处理器版本首次与PC版本同步发布。英特尔称，该系列产品已获得嵌入式与工业级认证，预计将于2026年第二季度面市。

首款18A制程芯片量产面世，对于英特尔意义重大。市场普遍认为，该产品将是验证18A工艺成色的关键，其表现将直接反映英特尔在与AMD的竞争中能否稳住阵脚；更关键的是，它将验证英特尔在先进制程领域，是否具备了缩短与台积电代工差距甚至挑战后者统治地位的能力。

在英特尔前CEO基辛格（Pat Gelsinger）在任期间，英特尔持续强化芯片制造能力。2021年7月，英特尔宣布了在4年之内演进5代新工艺节点的计划，直至2025年推出18A工艺，重回业界领先位置。期间，英特尔成立晶圆代工事业部（IFS），并在代工领域投入巨资建厂。

对于18A制程，英特尔曾抱有巨大期望，并极力争取代工客户。2024年2月，英特尔宣布，微软设计的一款芯片将采用18A制程来生产；同年9月，英特尔又宣布扩大与云计算厂商亚马逊AWS的合作，英特尔代工厂将在18A制程上为亚马逊AWS生产AI芯片，以及在英特尔3制程（3纳米）上为亚马逊AWS生产服务器芯片。此外还有传言称，AMD、苹果可能考虑由英特尔代工一部分芯片。

挑战依然存在，受制于过往几代工艺延误的历史包袱，英特尔在18A制程的良率爬坡上依然艰难，导致有效产出受限，这使得制造端的挑战始终存在。

韦德布什证券（Wedbush Securities）分析师Matt Bryson指出，无论是提升良率还是落实代工模式，英特尔仍有大量基础性工作需要完成。尽管短期面临波折，但这并不意味着英特尔代工业务潜力有限，只是验证周期将被拉长。他进一步指出，目前的18A节点主要服务于英特尔自有产品，而真正的外部代工机会或将聚焦于下一代的14A节点。