小米此前正式推出自主研发的旗舰SoC——玄戒O1，这颗芯片由玄戒团队自主设计，采用台积电第二代3nm工艺，CPU和GPU都采用了Arm方案，多核跑分成绩超过9000分，跻身行业第一梯队。
小米玄戒也O2提上日程。据博主爆料，玄戒O2继续采用台积电3nm工艺，消息称其工艺制程升级为台积电第三代3nm工艺N3P，无缘台积电最新的2nm工艺。这颗芯片不仅会应用到小米手机上，还将搭载在小米其它智能设备上，进一步拓展自研芯片的应用场景。
业内人士指出，手机SoC芯片是系统级芯片，集成CPU、GPU等系统核心部件，对性能功耗平衡、设计水平有严苛要求，玄戒的这次创新突破，有望推动国产半导体供应链升级。
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