AI 算力正在从集中式的云端数据中心，向每一台汽车、每一张办公桌加速渗透。在近期的 Computex 2026 展上，联发科以“AI Without Limits”为主题，恰好为这一趋势提供了一个完整的观察样本。面向云端，其展出了 AI ASIC 与 400Gbps 硅光子互连方案，支撑超大规模 AI 训练与推理；面向出行场景，主动式智能座舱解决方案展示了将座舱变为主动式智能体的技术路线；而面向个人创作与开发，NVIDIA RTX Spark 则将高性能 AI 计算能力第一次以独立设备的形态带到用户手边。一条“云-边-端”无缝流转的 AI 算力链路，在联发科的展台上首次完整呈现。

MediaTek董事、总经理暨营运长陈冠州表示：“MediaTek在Agentic AI趋势下，从边缘至云端都拥有显著优势，不仅为各类边缘设备提供卓越算力，更布局云端数据中心技术，也持续推进无缝串联边缘与云端的通信技术。在产业迈向AI大趋势的关键转折点上，MediaTek将持续携手全球伙伴、客户、AI生态及半导体供应链，加速实现无处不在的AI并进一步扩大AI基础设施投资。”

联发科展示的内容覆盖数据中心、智能汽车、Windows PC以及高速通信等多个领域，技术版图已明显延展，在AI时代驱动着更多领域的业务发展。

云端数据中心：AI 时代基础设施提供者，业绩增长的新引擎

在本轮 AI 浪潮中，大模型训练、推理服务、AI Agent 工作流以及企业级 AI 应用的普及，都在持续推高云端算力需求。与此同时，通用芯片和传统服务器架构已难以单独满足超大规模 AI 部署对于性能、功耗、成本和互连效率的综合要求。联发科在云端AI基础设施领域已重点布局。根据联发科近期法说会信息，其首个AI加速器ASIC项目将如期进入量产，预计2026年营收贡献约20亿美元，2027年有望攀升至数十亿美元规模；另一AI加速器ASIC项目则以2027年底前进入量产为目标推进。这意味着，数据中心业务正迅速成为联发科新的规模增长引擎。

在Computex 2026展台上，联发科集中展示了云端AI基础设施的完整技术图景。联发科的数据中心解决方案已超越单一零组件供应，覆盖客制化 ASIC 与 XPU 设计、2.5D/3.5D 先进封装、高速互连技术以及机柜级整合的端到端 AI 数据中心平台，，将 AI 扩展的底层架构创新整合至单一系统，在每瓦算力、整体功耗、建设和运营成本、AI工厂部署效率之间取得最优解。

尤其是在 AI 数据中心进入大规模建设阶段后，单纯堆叠算力已经不再是唯一答案。如何提升每瓦性能，如何降低互连瓶颈，如何在更高密度系统中维持带宽与能效，正在成为下一阶段 AI 基础设施竞争的关键。

联发科现场展出了高达400Gbps/fiber带宽速率的共封装光学（CPO）技术，可大幅缩短电信号传输路径以压缩延迟与功耗，为高密度 AI 计算集群提供更高效的互连方案。与此同时，联发科还展出的还有可应用于数据中心互连有源光缆（AOC）的MicroLED光学技术应用。该方案能以单晶形式整合至与现有设备相容的CMOS收发器中，兼具铜线般的可靠性和降低50%功耗的优势。

未来，这一技术还可延伸至 CPO 与近封装光学等场景，为下一代数据中心内部的高速光互连提供更灵活、低功耗的路径选择。从 AI ASIC 到先进封装，从高速互连到硅光子，联发科正在把自身能力进一步延展至数据中心的系统能力。这也意味着，在云端领域，联发科集齐了成为 AI 基础设施提供者所需要的关键拼图，这将成为其业绩增长的全新引擎。

AI定义汽车：智能体上车，赋能车企打造极致驾乘体验

如果说数据中心体现的是联发科向上突破云端系统服务能力和算力天花板的决心，那么AI定义汽车则是其将Agentic AI深度植入边缘智能的实践标杆。

当前，汽车市场智能化进程持续加速，AI技术已深度嵌入辅助驾驶、智能座舱、动力响应及电池管理等多个关键领域。消费者希望看到AI能够为智能汽车带来变革性的用户体验。伴随行业由“软件定义汽车”向“AI定义汽车”转型，智能座舱正迈向全模态交互、主动式服务与全场景任务执行，逐步演进为“主动式智能体座舱”。

天玑汽车旗舰座舱平台 C-X1 是联发科在高端智能座舱市场的重要支点。C-X1 采用先进制程，具备高性能 CPU、GPU 和强大的边缘AI算力，并结合 NVIDIA GPU 技术，支持硬件光追、NVIDIA DLSS 与 AI 增强超分辨率等能力。

这些能力让智能座舱不再只是“车内大屏”的升级，而是具备更强的AI推理、多模态交互和沉浸式娱乐能力。

在体验层面，这意味着座舱可以主动识别用户需求，根据天气提醒是否带伞，根据日程和路况建议出发时间，根据用户习惯推荐路线、音乐、餐饮或休息点。同时，车辆也可以承载更高质量的 3A 游戏、影音娱乐和沉浸式座舱渲染体验，让汽车从交通工具进一步变成移动智能空间。

更重要的是，联发科提供的并不是单一座舱芯片，而是一套覆盖芯片平台、开发工具链与生态应用的可规模化落地方案。对于车企和 Tier1 供应商来说，这意味着它们可以在统一平台上构建更丰富的 AI 座舱体验，并降低开发、适配和量产落地的复杂度。

在车外，5G-Advanced、5G NR-NTN 卫星通信以及面向未来的 6G 技术，则为车辆提供更广覆盖、更高可靠性的连接能力。

同场展出的天玑汽车旗舰联接平台 MT2739，则为全球先行支持 3GPP R18 5G NR-NTN 卫星通话的车载芯片组，以实现从全球任意角落都能用视频通话无缝沟通的体验，同时集成了 MediaTek AI 通信技术（MediaTek Modem AI，MMAI），可降低信号切换卡顿达 30%，让视频会议、地图软件等应用体验在车辆驶入地下车库或隧道瞬间依旧不受影响。

这些连接能力的价值，不只是让汽车“始终在线”，而是让车辆具备更强的车云协同能力。车辆可以在本地完成实时推理与决策，仅在必要时与云端进行交互，从而在响应速度、隐私保护、带宽效率和服务连续性之间取得更优平衡。

赋能高端PC 市场：驱动下一代 Windows PC 体验

除了数据中心和智能汽车，联发科在 COMPUTEX 2026 上另一个大爆点，是与英伟达围绕 NVIDIA RTX Spark PC芯片展开的合作。

6 月初，联发科与 NVIDIA 深度合作的 NVIDIA RTX Spark，面向 Windows PC 打造新型处理器平台，打造出先进的Agentic AI性能、内容创作与游戏等高性能体验。

其中，联发科在高性能 CPU、系统集成、低功耗设计、高速内存控制器以及无线连接上的积累，将与 NVIDIA 的全栈 AI 平台和 RTX 技术形成合力。

联发科与 NVIDIA 的合作也不局限于单一领域。无论是在汽车座舱平台中引入 NVIDIA GPU 技术，还是在 Windows PC 上的 NVIDIA RTX Spark 平台，联发科正在通过深度且广泛的合作，把自身能力带入更高价值的 AI 计算场景。

从 AI ASIC 到硅光子，从智能座舱到个人 AI 计算平台，联发科在 Computex 2026 上完成了一次对公司边界的重新定义。当这些技术拼图被组合在一起，呈现出的已是一张端云一体、AI 无缝流转的完整版图。这正是联发科在 AI 时代的最新答卷——不再只是“造芯者”，而是一个以 AI 为驱动的全栈基础设施玩家。