7 月 28 日 REDMI 官方放出参展预告，确认品牌年度旗舰新品会在 7 月 31 日登陆 2026 上海 ChinaJoy，展台设置在 N5 馆骁龙合作专区，现场将完成新机线下首次展出，同时安排游戏互动、周边抽奖、特邀嘉宾互动等活动。官方预热海报标注 “魔王登场”，结合 K 系列 “大魔王” 的经典定位，业内一致判断本次展出机型就是 REDMI K100 系列，整机将于 8 月举办线上发布会正式开售。

受上游元器件成本上涨影响，这一代 K 系列选用骁龙 8E5 芯片，避开高通新一代旗舰平台的产能竞争，得以提前完成上市筹备。整机外观质感迎来跨越式升级，正面采用大 R 角直屏设计，背部配备横向矩阵金属镜头模组，机身配色方案参考 iPhone 18 Pro 系列；工艺对标苹果旗舰，金属中框与玻璃背板采用同色一体化设计，整机精致度大幅提升。

屏幕是新机核心亮点之一，全系标配 185Hz 超高刷新率直屏，搭载超级像素显示技术，在接近 1K 的功耗下实现媲美 2K 的细腻画面，兼顾流畅度与省电表现。影像规格全面升级，配备 2 亿像素大底主摄，支持长焦微距拍摄，高配版本搭载 5000 万像素潜望长焦，远景、人像、微距多场景拍摄都能覆盖。

其他硬件配置同样拉满，全系搭载 3D 超声波指纹识别、对称式立体声双扬声器，支持整机满级防水；音频由 Bose 联合调校，其中 2.1 声道三扬声器仅 Pro Max 版本专属。此前 K90 系列产品线存在价位断层，缺少 Pro 版本机型，本次 K100 系列新增 Pro 款，补齐产品梯度，覆盖更广价格区间，满足不同预算用户需求。