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HTC复活?挖孔+高通骁龙855Plus+5000mAh
HTC复活?挖孔+高通骁龙855Plus+5000mAh
瓶子哥.资讯.2019-08-21
据悉这款HTC旗舰新机搭载了高通骁龙855Plus处理器,骁龙855Plus采用了7纳米工艺制程,并且CPU的主频由提升到2.96GHz。

HTC曾经是一个很响亮的名字,只要一说到HTC手机相信很多70后、80后甚至90后都对它记忆犹新。近日网上曝光了一组HTC旗舰新机的渲染图,该机外观设计非常惊艳!难道HTC要卷土重来了?

HTC复活?挖孔+高通骁龙855Plus+5000mAh

在外观设计方面,据曝光的渲染图片显示,这款HTC旗舰新机的正面采用了时下热门的挖孔全面屏设计,在挖孔的设计上,该机采用了与三星Note10类似的屏幕顶部的中间挖孔设计,就美观度而言,这样的设计在视觉感受上更具优势,并且与整个手机正面的搭配起来要比其他方案更加协调和自然。同时,这款HTC还采用了极窄的边框设计,再加上控制合理的额头和下巴,因此这款HTC新机的屏占比非常给力。

HTC复活?挖孔+高通骁龙855Plus+5000mAh

在核心硬件配置方面,据悉这款HTC旗舰新机搭载了高通骁龙855Plus处理器,骁龙855Plus采用了7纳米工艺制程,并且CPU的主频由提升到2.96GHz,同时GPU性能提升15%,因此在骁龙855Plus的加持下,这款HTC旗舰新机的综合性能非常强大,实力不容小觑。

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