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​联发科Q3季度营收达标 旗下5G芯片明年Q1季度量产
​联发科Q3季度营收达标 旗下5G芯片明年Q1季度量产
来源: TGBUS原创 作者: 胖涛 2019-10-11 09:09
联发科CEO蔡明介表示,联发科5G SoC处理器已经在Q3季度给客户送样了,2020年Q1季度就会量产,这将是联发科大量出货的开始。

近日,联发科公布了9月份及Q3季度运营数据,其中9月合并营收234.94亿新台币,环比增长2%,同比增长1.7%;Q3季度中,联发科合并营收672.24亿新台币,相比Q2季度的615.67亿新台币增长了8.4%,顺利完成此前预估的Q3季度财报预期。

此外,联发科CEO蔡明介表示,联发科5G SoC处理器已经在Q3季度给客户送样了,2020年Q1季度就会量产,这将是联发科大量出货的开始。

据悉,联发科的5G SoC处理器采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%),GPU为Mali G77(公版性能提升30%),单芯片整合M70 5G基带,支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度(诺基亚基站)可达4.7Gbps。有消息称联发科会在今年12月份举行一次全球发布会,正式宣布旗下的5G SoC处理器。