10月14日消息，在今天下午召开的Redmi8/8A发布会上，Redmi品牌总经理卢伟冰表示，下代旗舰Redmi K30将支持SA/NSA双模5G。此外，该机还将成为Redmi首款挖孔屏机型，并且是双孔。

在大家都十分关注的5G方面，其实很早之前卢伟冰就透露过Redmi K30将支持5G，而该机也有望成为全球首批搭载高通骁龙旗舰系列的机型。高通曾表示，下一代骁龙8系列旗舰5G移动平台将在年底公布更多细节。目前来看，Redmi K30作为Redmi系列的旗舰产品有望首发这一平台。

另外，高通骁龙7系5G移动平台是高通旗下首款集成了5G基带的SoC，它基于7nm工艺制程打造，支持下一代AI Engine人工智能引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming游戏特性。卢伟冰表示，明年Redmi将All in 5G，这或许在暗示高通集成了5G基带的SoC处理器，将成为明年Redmi所承载的主要平台。

除了5G属性外，Redmi K30将采用挖孔屏设计，前置的两颗镜头水平并排位于屏幕右上角。相信该机在自拍方面会有提升。

关于Redmi K30的具体发布时间目前官方并未透露，可能会在明年年中推出，另外售价方面也将保持Redmi一贯的优势。