高通官方已经宣布将于12月3日至5日正式举行第四届高通骁龙技术峰会，地点仍然在夏威夷的茂宜岛，而今安卓中文网也收到了来自高通的邀请函。根据邀请函透露的信息，本次峰会将以5G、AI以及摄影作为重点，也将是全新移动平台的主要升级之处。

根据此前消息，全新一代的骁龙865旗舰级处理器将在该峰会上正式亮相，其不仅在性能上进一步提升，更会在5G方面带来改变，猜测高通很可能将最新的X55 5G基带集成在Soc中。

据悉，骁龙865将基于三星7nm EUV工艺制程，采用最新的半定制版A77架构。CPU主频方面采用大中小核的设计，其中大核主频为2.84GHz，中核主频2.42GHz，小核1.8GHz，GPU升级为Adreno650，支持LPDDR5X内存以及UFS 3.0闪存。

而根据以往的惯例，全新旗舰处理器骁龙865的首批产品将会提供给三星、小米、等手机厂商，产品将于明年MWC展会期间亮相。

值得一提的是，此前高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙曾透露，接下来的一年，5G规模化发展将成为关键词，动态频谱共享等技术将加速4G向5G的演进，骁龙7系和6系5G移动平台将推动5G在多层级终端中的普及、惠及更多消费者。

高通骁龙7系5G移动平台先前已经曝光，它基于7nm工艺制程打造，支持下一代AI Engine人工智能引擎，以及部分Snapdragon Elite Gaming游戏特性。骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，支持所有主要地区和频段，高通表示已在今年第二季度向客户出样。而包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子在内的12家手机厂商与品牌，都会在未来的5G手机上部署骁龙7系5G集成平台，并将在第四季度开始陆续商用上市。

至于骁龙6系也将会加入到5G的行列之中以加速5G在全球范围内的普及，预计搭载骁龙6系5G移动平台的相关终端预计于2020年下半年商用。

通过跨越骁龙8系、骁龙7系、骁龙6系的组合，高通将大大扩展5G移动平台，规模化加速5G在2020年的全球商用进程，为全球超过20亿用户提供5G体验。

至于邀请函中所提到的AI以及影像均为当下手机市场发展以及用户关注的重点，因此本次高通峰会可谓是亮点颇多。对5G以及更多可期的未来说“Aloha”，届时我们也将为大家带来更详细的报道，敬请期待。