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专访高通:骁龙865分离式基带方案能够推动全球5G更快发展
专访高通:骁龙865分离式基带方案能够推动全球5G更快发展
来源:TGBUS原创作者:胖涛2019-12-06 05:14
Qualcomm高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉博士、Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin以及Qualcomm产品管理副总裁Kedar Kondap接受了记者的专访,就目前大家关注度比较高的新一代X55 5G调制解调器为何采用“外挂式”设计、骁龙865旗舰芯片的制程工艺、3D声波指纹的普及度和安全性等方面的问题回答了记者的提问。

2019年也被称作是5G元年,各行业都在致力于推动5G的发展,其中被视为5G终端核心的处理器在更新迭代上显得尤为重要。作为全球领先的芯片设计公司,高通一直致力于芯片的推进变革,其骁龙处理器也占据了大部分市场份额。随着5G的到来,高通也有了进一步的动作。

2019年12月初,第四届骁龙技术峰会正式在夏威夷举行。会上,高通正式发布了新一代旗舰CPU骁龙865、集成了骁龙X52 5G调制解调器的骁龙765/765G两款骁龙7系5G移动平台以及新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max等。其中骁龙865的推出备受关注,作为全新旗舰级处理器,骁龙865拥有诸多特性,其支持SA/NSA双模组网制式的新一代X55 5G调制解调器及射频系统、第五代AI引擎、十亿像素级别高速ISP与利用新一代Snapdragon Elite Gaming支持的端游级游戏体验。

专访高通:骁龙865分离式基带方案能够推动全球5G更快发展

第二日会后,Qualcomm高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉博士、Qualcomm产品管理高级副总裁Keith Kressin以及Qualcomm产品管理副总裁Kedar Kondap接受了记者的专访,就目前大家关注度比较高的新一代X55 5G调制解调器为何采用“外挂式”设计、骁龙865旗舰芯片的制程工艺、3D声波指纹的普及度和安全性等方面的问题回答了记者的提问。

分离式基带方案能够推动全球5G快速发展

作为全新一代旗舰级5G芯片,骁龙865并没有内置基带,而是采用外挂骁龙X55调制解调器实现对于5G网络的连接支持,这也引起了不小的争议。Keith Kressin对此表示:骁龙865采用分离式基带方案是更好的选择,能够推动5G在全球取得更快的发展,同时可以充分利用之前骁龙X50调制解调器的设计经验和积累,打造从调制解调器到射频的完整系统。此外,分离式基带方案的设计还可以缩短产品开发时间、加快产品上市的步伐。

Keith Kressin提到,在技术上高通完全可以实现集成式,但骁龙865作为旗舰芯片更注重实现调制解调器和AP两方面的最佳性能。通常来说采用集成方式可能是出于空间面积、功耗以及成本的考虑。

首先,高通在顶级产品平台上做了许多工作以确保无论是采用分离式设计还是集成式设计在功耗表现上不会相差太多;

其次,从占用空间面积的角度来看的话,高通也会提供比集成节约更多空间的模组化平台;

第三点也是基于OEM厂商的意见,如今OEM厂商已经在旗舰机上采用了骁龙X50,而且旗舰级智能手机的设计周期也比较长,所以更希望使用分离式的X55解决方案,因为它已经为手机外型设计进行过优化,这样他们可以直接加入骁龙865即可。

所以,无论是对终端用户还是对OEM厂商,采用分离式基带并不会给他们带来任何劣势或不便。此外,Keith Kressin还强调,骁龙865以及骁龙X55的特性绝对是业界最为领先的。

台积电7nm FinFET工艺 更注重用户的实际体验

回顾到芯片本身,作为全新一代的旗舰级SoC,高通骁龙865基于先进的台积电7nm工艺制程所打造,内部由全新的Kryo 585架构CPU、Adreno 650 GPU、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP信号处理器、传感器中枢、SPU安全处理器、内存控制器等诸多模块组成。

在谈及到制程工艺的问题时,产品管理高级副总裁Keith Kressin表示,之所以没有选择7nm EUV工艺是因为EUV制程工艺只是在生产制造的物理层面的提升,对于最终用户体验来说并不会有太多实质影响。而高通选择的台积电第二代7nm FinFET工艺可以保证更大的供应量以及为用户带来更多实际的使用体验提升。

选择两家代工厂制造 确保供货多样性

众所周知,本次技术峰会上除了旗舰级骁龙865芯片外,高通还推出了7系移动平台,不过最高端的骁龙865将由台积电代工,骁龙765及骁龙765G为三星代工。对此高通产品管理高级副总裁Keith Kressin也给予了解答。

Keith Kressin表示,对于骁龙865和骁龙765而言,这两款芯片的计划出货量都非常大。而从技术参数的层面上,台积电和三星在功耗、性能等方面的表现相差无几,因此高通最后的决定更多还是基于商业考虑,以确保供货的多样性。

在谈到芯片供应问题是,Keith Kressin首先对台积电以及三星表示了极强的信心,一直以来高通与台积电及三星都是很好的合作伙伴,高通有信心在未来和他们继续保持非常良好的合作关系。如果真的出现货源短缺,假设7nm芯片的需求大于供应,那么高通会尽可能获取足够多的晶圆,确保更高的芯片良品率。

注重与OEM厂商合作 覆盖各领域

现如今,智能手机市场竞争激烈,而高通也十分注重与OEM厂商之间的合作。高通产品管理副总裁Kedar Kondap提到:“在和OEM厂商合作的时候,我们要了解OEM的关注点,以及我们能为他们带来的优化。同时,我们与OEM的合作在项目早期就会开始,并且一直在持续进行,以此来帮助他们定义产品,推向市场。”

实际上,骁龙865从2016年第四季度便开始立项研发,高通也进行了大量的市场调研,并与众多的运营商、消费者以及OEM厂商等合作伙伴进行沟通、了解他们的需求。高通包括中国在内来自全球的OEM保持密切合作,从而更好地去定义、研发产品。当然,高通与OEM厂商的合作也覆盖各个领域,比如和小米合作的重点集中在ISP技术方面,目前小米旗下的CC9 Pro在DxOMark的摄像头评分排名第一。

全新超声波指纹3D Sonic Max 安全性更高

采访的最后,高通官方也就最新推出的超声波指纹3D Sonic Max进行了解读。高通在3D超声波技术方面主要与三星合作,三星对3D声波指纹技术很感兴趣,不仅是因为他们在技术层面上认同超声波指纹识别要优于光学识别,也是因为他们在显示屏技术方面有着专业积累。当然,高通需要与生态系统比如京东方和其他厂商等合作,以更好地推动这项技术的发展和普及。

在用户关心的安全性上,3D Sonic Max可支持指纹识别面积从前代的4×9增加到20×30,此外其还支持两个手指同时进行认证,进一步提升安全性。高通认为只有最好的技术才能赢得市场,所以也一直致力于在最好的技术上进行投入。就目前而言对于指纹识别来说,超声波是最好技术。

通过会后的采访内容不难看出,高通作为全球领导型企业具有强大的技术优势。全新一代旗舰级移动平台骁龙865通过先进的移动平台结合5G调制解调器及射频系统将提供更为极致的性能及连接体验,也将推动全球5G的快速发展。我们也十分期待未来搭载骁龙865移动平台的旗舰机型问世。


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