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鲁大师发布2019年度手机芯片榜:骁龙855 Plus夺冠
鲁大师发布2019年度手机芯片榜:骁龙855 Plus夺冠
来源:TGBUS原创作者:白字2020-01-06 10:31
鲁大师在日前发布了2019年度手机芯片榜,在榜单中高通骁龙855 Plus以348837分(CPU总分163843、GPU总分184994)摘得桂冠,麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差排行第二,第三则是麒麟990普通版。

鲁大师在日前发布了2019年度手机芯片榜,在榜单中高通骁龙855 Plus以348837分(CPU总分163843、GPU总分184994)摘得桂冠,麒麟990 5G以芯片总分2万左右之差排行第二,第三则是麒麟990普通版。

鲁大师发布2019年度手机芯片榜:骁龙855 Plus夺冠

联发科的5G新芯片天玑1000L挤入排行,排在第八名,CPU加GPU总分略高过骁龙765G,更强版本的天玑1000还在量产的路上。

鲁大师表示,由于骁龙865尚未有搭载的机型上市,所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列,因此就目前来看,截止2019年,芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙855 Plus摘得。

高通骁龙855 Plus虽然只是一款过渡芯片,但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用7nm,处理器的框架同样是Kryo 485。只是处理器的CPU、GPU的频率在原有的版本上进行了增强,并且支持外挂5G基带芯片。

搭载于华为Mate30系列的麒麟990 5G采用达芬奇架构NPU,创新设计NPU大核+NPU微核架构,NPU大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发NPU微核赋能超低功耗应用,充分发挥全新NPU架构的智慧算力。

CPU方面,麒麟990采用2个大核+2个中核+4个小核的三档能效架构,最高主频可达2.86GHz。GPU搭载16核Mali-G76,全新系统级Smart Cache实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

鲁大师表示,随着高通骁龙865旗舰级5G芯片在美国的发布,5G芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在9月至12月的短短三个月内,在5G手机大规模商用前,5G芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为详细榜单:

鲁大师发布2019年度手机芯片榜:骁龙855 Plus夺冠


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