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红魔5G游戏手机肩键将采用双IC触控芯片方案
红魔5G游戏手机肩键将采用双IC触控芯片方案
来源:TGBUS原创作者:胖涛2020-02-10 03:26
日前,努比亚总裁倪飞在微博透露,红魔5G游戏手机的肩键将首次采用行业最好的双IC触控芯片方案,每个肩键独立IC芯片控制,触控报点率跃升至240Hz,相比红魔3S提升了100%。

日前,努比亚总裁倪飞在微博透露,红魔5G游戏手机的肩键将首次采用行业最好的双IC触控芯片方案,每个肩键独立IC芯片控制,触控报点率跃升至240Hz,相比红魔3S提升了100%。

红魔5G游戏手机肩键将采用双IC触控芯片方案

作为一款游戏手机,LR肩键的加持无疑将带来更顺手的操作,特别是对于喜爱吃鸡的游戏玩家来说,可以轻松实现四指操控进一步提高操控性。而红魔5G游戏手机将带来更快更稳定的体验,可谓指哪儿打哪儿。

结合此前消息,努比亚红魔5G游戏手机将搭载高通骁龙865移动平台,支持SA/NSA双模5G。得益于骁龙865强大的性能支撑,使得该机实现了144Hz超高刷新率。此外,该机将搭载LPDDR5内存,最高容量有望达到16GB。并且红魔5G游戏手机将全系标配更快更稳更低功耗的WiFi6。

充电功率方面,红魔5G手机在8%电量时,充电功率超过了80W。在散热上,红魔研发团队结合红魔的内置风扇,创造出了“风冷涡轮快充”方案。当温度及电流达到一定阈值时,内置风扇自动启动,加速电池及整机的散热降温,确保大功率的快充更加持久,从而达到在更短时间内充入更多电量的效果。

红魔5G游戏手机将于MWC 2020发布,让我们拭目以待。


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