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荣耀熊军民确认:新机荣耀30S将首发搭载麒麟820芯片
荣耀熊军民确认:新机荣耀30S将首发搭载麒麟820芯片
来源: TGBUS原创 作者: 胖涛 2020-03-20 18:12
3月20日消息,继昨天荣耀手机官宣将于3月30日在线上发布新机荣耀30S之后,荣耀业务部产品副总裁熊军民今天在微博为我们带来了更多的信息。与此前的猜测一致,荣耀30S将搭载麒麟820芯片,而该机也是首款搭载麒麟820芯片的手机。

3月20日消息,继昨天荣耀手机官宣将于3月30日在线上发布新机荣耀30S之后,荣耀业务部产品副总裁熊军民今天在微博为我们带来了更多的信息。与此前的猜测一致,荣耀30S将搭载麒麟820芯片,而该机也是首款搭载麒麟820芯片的手机。

熊军民表示,荣耀30S是荣耀30系列亮相的首款先锋之作,在麒麟820芯片的加持下拥有强悍的性能表现。据悉,麒麟820拥有硬核的自研技术以及包括5G抗干扰能力、5G能效、5G搜网能力以及5G双卡体验在内各维度的领先优势。具体的参数将于3月30日正式揭晓。

结合此前消息,麒麟820芯片采用7nm制程,搭载Cortex-A76 CPU,使用定制GPU(Mali-G52 6核),支持麒麟Gaming+技术,采用华为自研的达芬奇架构NPU。集成5G基带,并支持双模5G网络。

手机方面,此前曝光的渲染图展示了荣耀30S机身背部的设计,可以看到荣耀30S将采用矩阵式相机模组,共计四颗摄像头;此外机还将采用侧面指纹识别方案。