荣耀手机今天正式宣布，荣耀MWC2026全球发布会定档3月1日。荣耀Magic V6新一代旗舰折叠屏手机将全球首发，此外荣耀ROBOT PHONE也将前瞻亮相。
荣耀Magic V6维持极致轻薄、极致性能和极致续航的设计，将搭载满血第五代骁龙8至尊版芯片，成为性能最强的大折叠旗舰。
配备7150mAh青海湖刀片电池，刷新折叠屏手机的容量极限，支持120W快充+无线充电，大幅提升续航与补能效率。
此外还配备荣耀C1+自研射频增强芯片、荣耀E2自研能效增强芯片;影像系统拥有2亿像素大底主摄与潜望式长焦镜头，同时支持满级防水以及北斗卫星通信等旗舰级功能。
荣耀ROBOT PHONE是行业首款机器人手机，配备了隐藏式的机械臂云台，可以一键展开，让手机从此“会动”，也能实现全自动构图、目标跟随与极致防抖。
中国互联网违法和不良信息举报中心
川公网安备 51019002005287号