6 月 5 日相关爆料信息出炉，高通将在今年下半年一口气落地三款全新旗舰处理器，叠加此前已经上市的骁龙 8E5 芯片，凑齐覆盖全价位旗舰的骁龙 8 系产品阵容，进一步细化安卓高端芯片分级布局。

三款新 SoC 分为两大技术梯队：骁龙 8E6 Pro 与标准版骁龙 8E6 依托台积电 2nm 先进工艺打造，CPU 超大核频率逼近 5GHz，Pro 版本原生支持 LPDDR6 新一代高速内存规格。

两颗旗舰芯片由小米 18 系列全球首发，冲击安卓性能上限；另一款骁龙 8 Gen6 沿用 3nm 制程，作为上代骁龙 8 Gen5 正统升级产品，搭载高通自研 Oryon 架构，调校思路侧重性能与功耗均衡，没有盲目拉高主频，交由一加 Ace 7 机型首发落地。

从过往合作规律来看，小米曾首发上代骁龙 8E5、一加拿下骁龙 8 Gen5 首发资格，两家品牌再度包揽新世代不同定位芯片首发。高通这套分层产品布局，既能拉高顶级旗舰的硬件上限，也为中端性价比旗舰预留升级空间，预计下半年全行业安卓新机的综合体验将迎来大范围升级。