高通官方对外公布，2026 骁龙年度峰会举办日程确定，线下活动落地夏威夷茂宜岛，当地时间 9 月 22 日至 24 日举办，对应北京时间为 9 月 23 日至 25 日。本次峰会最受行业关注的重磅产品，是高通第一款基于 2nm 制程打造的移动旗舰处理器 —— 骁龙 8 Elite Gen6 全系列芯片，同时这也是安卓市场首批大规模商用的 2nm 手机 SoC。

全系芯片统一选用台积电 N2P 改良版 GAA 环绕栅极工艺，对比前代 3nm 制程实现全方位能效升级：芯片内部晶体管密度提升 30%，在相同性能输出条件下功耗降低 36%；若维持同等功耗，综合性能可提升 18%，从底层优化过往旗舰机型高负载发热严重、日常续航缩水等常见短板。

高通采用高低双芯片的产品布局，分别面向不同价位旗舰市场：标准版内部代号 SM8950，高配 Pro 版型号 SM8975。两款处理器均搭载第三代 Oryon 2+3+3 三丛集八核架构，标配 16MB 共享二级缓存，区分超大核、性能核、能效核三组核心，覆盖游戏、多任务、待机等全场景，多线程运算能力对比上代有明显提升。二者硬件差异集中在图形单元与内存支持：Pro 版配备 Adreno 850 显卡，搭配 18MB 独立图形缓存，独家支持新一代 LPDDR6 内存，光追表现、本地 AI 大模型运行速度、内存带宽全面拉满；标准版搭载 Adreno 845 GPU，显存缩减至 12MB，仅兼容 LPDDR5X，主打主流高端机型，平衡综合性能与整机成本。

供应链消息显示，小米 18 系列会成为全球首发骁龙 8 Elite Gen6 系列的手机产品，后续一加、iQOO、荣耀、三星等品牌也会陆续推出搭载该芯片的旗舰机型。行业人士预测，受 2nm 晶圆制造成本上涨、存储芯片持续供不应求双重因素影响，搭载新一代高通旗舰芯的手机售价会出现明显上调。