5月25日消息，华为今日公布了麒麟芯片2026年至2029年的详细路线图。华为半导体业务部总裁何庭波署名的论文《多层电子系统的时间缩放理论》正式提交至中国科学院科技论文预发布平台，提出了全新的"韬定律"半导体演进理论。

已完成硅验证的麒麟2026芯片在晶体管密度上实现了大幅提升，从155MTr/mm²跃升至238MTr/mm²，理论上与Intel 18A工艺持平。SoC性能核能效提升41%，最高时钟频率提升近13%，主频回升至3.1GHz。值得强调的是，所有成果均未依赖任何新的光刻工艺。

麒麟2026芯片预计今年秋季发布，明年的麒麟2027芯片也已进入硅验证阶段可供量产。华为表示，未来十年中逻辑折叠将从局部关键路径折叠发展到全规模多层折叠，CPU主频有望突破4GHz。

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