5月25日消息，AMD Zen 7架构细节近日曝光，新一代架构将首次引入PTI的FOPLP（扇出型面板级封装）技术。据悉，Zen 7将采用台积电A14工艺制造，预计2028年率先在服务器端亮相，消费端产品则要到2029年才推出。

核心规格方面，Zen 7的CCD将升级至16核版本，桌面端双CCD组合可提供32核，比Zen 6的双12核CCD（24核）增加了33%。AMD还计划继续提供3D V-Cache堆叠版本，根据市场需求灵活配置。

此外，AMD已宣布与ASE、SPIL及PTI等封装厂商深化合作。其中与PTI的合作尤为关键，AMD已通过PTI认证了业界首个2.5D面板级EFB互连，采用FOPLP封装技术。EFB此前已在Instinct加速器上应用，Zen 6将延续使用，Zen 7则会进一步升级。

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