产业链消息显示，苹果将在iPhone 18 全系列上全面搭载自研 5G 基带，彻底告别高通基带，完成核心通信芯片自主化。
iPhone 18 Pro 及折叠屏 iPhone Fold 预计搭载新一代C2 基带，补齐前代 C1 基带短板，原生支持 5G 毫米波，网络性能显著提升。
同时，苹果 iOS 26.3 新增位置隐私保护功能：搭载自研基带的机型可限制精准位置上报，运营商仅能定位到街区级别，无法获取精确地址；该功能仅限自研基带机型，高通基带机型（如 iPhone 17 Pro）无法使用。
随着 iPhone 18 全面换装自研基带，即便协议至 2027 年到期，高通也将彻底退出苹果核心供应链。
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